七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板评测

时间:2019-09-06 来源:www.288mj.com

在6月初的台北电脑展上,AMD正式推出了Zen2架构,台积电第三代宏处理器的7nm工艺,以及随处理器发布的X570芯片组。作为AMD在2019年的主要产品之一,瑞龙3000系列处理器是业界首款支持PCIe 4.0通道的CPU。 X570主板也是第一款支持PCIe 4.0通道的芯片组。

AMD Ryzen 3900X处理器规格

在第三代Athlon处理器上,AMD带来了Ryzen 3600/Ryzen 3600X,6核12线程,Ryzen 3700X/Ryzen 3800X,8核16线程,Ryzen 3900X,12核24线程作为Ryzen的更高定位。 3950X(16核32线程)。

对于AMD而言,第二代Zen架构为处理器带来了更强大的单核性能(与Zen/Zen +相比),并且还允许第三代Anyon处理器的单核性能与Intel Coffee Lake兼容。抗衡。 Ryzen 3900X处理器由两个CPU内核和一个I/O内核在同一基板上实现。 AMD将此软件包称为Chiplets。 Chiplets的封装方法可以压缩单个芯片的面积,降低产品的制造缺陷率,降低芯片的制造成本,为播放器带来优异的性能和价格合理的产品。

AMD仍然延续了自己的多核的优势,我得到的Ryzen 3900X设计有12核和24线程。 Ryzen 3900X处理器仍然使用AM4接口,并使用Rainbow的CVN X570 GAMING PRO V14主板进行测试。如果用户对PCIe 4.0通道没有严格要求,则AM4接口的300系列和200系列主板可为播放器提供更高性价比的组合。

主板设计功能

彩色CVN X570 GAMING PRO PCIe X16插槽全部采用金属加固。

作为最早支持PCIe 4.0的芯片组,AMD带来的PCIc通道使X570芯片组主板的性能翻了一番。除了升级显卡插槽外,M.2接口的NVMe SSD与更大的带宽相同。支持,性能也将大大提高。 PCIe 4.0带来了双倍的带宽,并带来了大量的热量。每个主板制造商在X570系列主板的南桥部分都有一个单独的冷却风扇,它为芯片组带来了更低的温度。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板南桥风扇周围环绕着一圈红色金属。南桥散热器与M.2固态硬盘散热器连接,为M.2带来更多的空气循环,减少了PCIe 4.0固态硬盘的运行。过程中的温度。主板上的两个M.2端口支持PCIe 4.0,并向后兼容PCIe 3.0盒SATA模式,可以满足不同用户的需求。该主板还提供6个SATA 6Gbps接口,为用户提供丰富的硬盘支持。

PCIe支持16通道PCIe支持8通道PCIe 4.0,带宽为PCIe,PCIe 4.0,总带宽为8GB/s。

彩色CVN X570 GAMING PRO V14主板,带1个PS/2接口,2个USB2.0接口,1个DP接口,1个HDMI接口,4个USB3.1 GEN1接口(3个TYPE-A和1个类型)-C),2个USB3。 1个GEN2 TYPE-A接口和1个千兆网络接口,以及一组6孔8通道音频接口。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板采用10相混合数字电源设计,采用F.C.C铁氧体电感,L.R.T八脚MOS管,输出部分采用10K黑金固态电容,并提供2相VRM电源。 CPU供电部分采用分体式霜热装甲,为MOS管提供更好的散热辅助。这位官员表示,这套热装甲可以保持电源模块的低温,并为CPU带来更稳定的电压和电流。

主板BIOS设置

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14 BIOS,默认为简易模式,用户可以通过右上角的“高级”模式进入详细设置。

在高级模式下,BIOS分为六个模块:摘要,高级,芯片组,安全性,启动和超频,对应于每个功能选项。 AMD的X570系列主板支持自动超频,但全核仅增加0.2GHz。如果您想要更高的性能,则需要手动超频。

主板/CPU测试运行得分

测试平台:

CPU:AMD Ryzen 3900X(12核24线程)

散热器:AMD Wraith Prism

主板:炫彩CVN X570 GAMING PRO V14

记忆:明复仇者DDR4-2400 8GB * 2

硬盘:明朝独裁者480GB

美国艾威AG-750M

显卡:iGame RTX 2070 SUPER Vulcan X OC

测试软件:AIDA 64,CineBench R15,Fritz Chess BenchMark,用于性能测试的WinRAR和用于稳定性测试的AIDA 64。

在CPU-Z运行得分方面,虽然R9 3900X的单核得分与i9 9900K不同,考虑到3900X单核最大加速度为4.6GHz和9900K加速频率为5.0GHz,同样的频率表现为Zen2建筑已被追逐。在咖啡湖。在多核性能方面,12核24线程R9 3900X正在推动i9 9900K领先24%。

在AIDA 64测试中,我测试了主板和R9 3900X在双通道DDR4-2400内存带宽,内存写入速度约为36GB/s,延迟91.8纳秒。在稳定性测试中,R9 3900X处理器在压力测试中最高温度为81度,主频稳定在4 GHz左右,最大功耗为103.7W,非常接近功耗限制TDP。

CineBench R15运行,R9 3900X多核仍然领先Intel i9 9900K,单核性能也赶上了Coffee Lake,并领先上一代Zen +约17%。

在国际象棋运行方面,Fritz Chess Bench支持多达16个线程,因此R9 3900X的多核优势被削减,整体性能落后于i9-9900K,最多16个线程。

在最终的Win RAR压缩性能测试中(时间越短越好),R9 3900X也非常接近i9 9900K(核心未充分利用),并且明显优于采用Zen +架构的R7 2700X。

评测总结:AMD的第三代Ara Dragon处理器和X570主板已于7月2日正式解除,与上一代Zen +架构相比,Zen2架构显着提升了处理器的单核性能,再加上新一代PCIe 4.0频道带来的更多显卡和PCIe通道产品的带宽,使处理器性能更佳。

作者与色彩缤纷的CVN X570 GAMING PRO V14主板相匹配,继承了CVN系列的经典设计。它可以降低主板的温度,并通过匹配大量的热量装甲来提高稳定性。 10相F.C.C铁氧体电感器和MOS管和固态电容器为主板提供高质量,稳定的电流,这对处理器的超频带更好。